在此前Intel的架构日活动上，Intel宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，也就是为CPU引入了3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能够整合不同的工艺，不同的架构以及不同用途的芯片，可以大大提供芯片设计的灵活性。而在近期的CES 2019展会上，Intel宣布了头一款基于“Foveros”混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
“Lakefield”集成了5个CPU核心，分别为1个大核心，4个小核心，均采用10nm工艺制造。其中大核心的架构是近来宣布的下一代“Sunny Cove”，它有自己的0.5MB LLC缓存。剩下4个小核心的架构未公布，或许是新的“Atom”，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。
Lakefield的整体尺寸仅为12*12毫米，功耗非常低，而基于它的主板也是Intel至小的。作为一个完整的SoC，它还集成了低功耗版第11代核芯显卡（65个执行单元）、第11.5代显示引擎、各种I/O模块等。
Foveros 3D的封装结构大致是，下面是封装基底，安放上一个底层芯片起到主动中阶层的作用。中阶层之上就可以放置各种不同的新品或者模块，比如可以放置、CPU、GPU、内存、基带等等，在中阶层里有大量的TSV 3D硅穿孔，负责联通上下的焊料凸起，让上层芯片和模块与系统其他部分通信。
Lakefield是面向移动笔记本设备的，它可以实现小于11寸的便携式设计，相关产品应该会于今年的圣诞节前上市。笔记本领域的发展可谓是革命性的，现在是将RTX20系显卡塞进了笔记本，未来应该还会有更多黑科技加入笔记本。
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