在CES 2019展会上，Intel宣布了10nm工艺制程的Ice Lake消费级处理器，不过是面向笔记本平台的，要到今年年底11月份才能出货，而且出货应该会先由OEM厂商推出，并非用来零售，也就是说DIY玩家想买到10 nm Ice Lake处理器依然要到2020年。除此之外Intel还公布了3D封装处理器也会在今年上市，同时也披露了14nm、10nm服务器平台的进展。
14nm工艺的Intel下一代Xeon Scalable至强可扩展处理器已经开始出货，代号为“Cascade Lake”，架构和工艺不变，不过也有改进，那就是支持傲腾数据中心持久内存，以及Intel的DL Boost加速技术，可以加速人工智能深度学习推理。
Cascade Lake处理器可能会于今年上半年全面上市，Intel还透漏，他们正在部署Cascade Lake处理器和傲腾持久内存。再往后，Intel还会推出一代14nm工艺的服务器处理器，代号为“Cooper Lake”，但具体细节暂未披露。
接下来才会进入10nm工艺时代，代号则和消费端一样都是“Ice Lake”，架构方面也和消费端上一样会用上Sunny Cove，同时平台会兼容Cooper Lake、Ice Lake。官方称可提供更卓越的性能，以及全新的硬件增强型安全功能等。
值得注意的，在强调兼容性的时候，Intel只说了Cooper Lake、Ice Lake，并未同时带上Cascade Lake，如果不是遗漏了的话，那可能就是在下下代的时候会更换新的接口，当然这一点还有待进一步的线索验证。而10nm的Ice Lake服务器处理器预计到2020年才会出货了。
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